• পৃষ্ঠা_ব্যানার

ক্লিন রুমে তাপমাত্রা এবং বায়ুচাপ নিয়ন্ত্রণ

ক্লিন রুম নিয়ন্ত্রণ
ক্লিন রুম ইঞ্জিনিয়ারিং

পরিবেশ সুরক্ষার প্রতি দিন দিন আরও বেশি মনোযোগ দেওয়া হচ্ছে, বিশেষ করে ধোঁয়াশাচ্ছন্ন আবহাওয়া বৃদ্ধির সাথে সাথে। ক্লিনরুম ইঞ্জিনিয়ারিং হলো পরিবেশ সুরক্ষার অন্যতম একটি উপায়। পরিবেশ সুরক্ষায় ভালোভাবে কাজ করার জন্য ক্লিনরুম ইঞ্জিনিয়ারিং কীভাবে ব্যবহার করা যায়? চলুন ক্লিনরুম ইঞ্জিনিয়ারিং-এর নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা নিয়ে আলোচনা করা যাক।

ক্লিন রুমে তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ

পরিষ্কার স্থানের তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা প্রধানত প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে নির্ধারণ করা হয়, কিন্তু প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা পূরণের সময় মানুষের আরামের বিষয়টিও বিবেচনায় রাখা উচিত। বায়ুর পরিচ্ছন্নতার মানোন্নয়নের সাথে সাথে, প্রক্রিয়ার ক্ষেত্রে তাপমাত্রা ও আর্দ্রতার জন্য আরও কঠোর নিয়ম আরোপের একটি প্রবণতা দেখা যাচ্ছে।

সাধারণ নীতি অনুযায়ী, প্রক্রিয়াকরণের ক্রমবর্ধমান নির্ভুলতার কারণে তাপমাত্রার ওঠানামার পরিসরের প্রয়োজনীয়তা ক্রমশ ছোট হয়ে আসছে। উদাহরণস্বরূপ, বৃহৎ আকারের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট উৎপাদনের লিথোগ্রাফি এবং এক্সপোজার প্রক্রিয়ায়, মাস্ক উপাদান হিসেবে ব্যবহৃত কাচ এবং সিলিকন ওয়েফারের মধ্যে তাপীয় প্রসারণ সহগের পার্থক্য ক্রমশ কমে আসছে।

১০০ মাইক্রোমিটার ব্যাসের একটি সিলিকন ওয়েফারের তাপমাত্রা ১ ডিগ্রি বাড়লে তা ০.২৪ মাইক্রোমিটার রৈখিক প্রসারণ ঘটায়। তাই, ±০.১℃ এর একটি স্থির তাপমাত্রা প্রয়োজন এবং আর্দ্রতার পরিমাণ সাধারণত কম রাখা হয়, কারণ ঘামের ফলে পণ্যটি দূষিত হয়ে যায়, বিশেষ করে সোডিয়াম-ভীতিসম্পন্ন সেমিকন্ডাক্টর ওয়ার্কশপগুলোতে। এই ধরনের ওয়ার্কশপের তাপমাত্রা ২৫℃ এর বেশি হওয়া উচিত নয়।

অতিরিক্ত আর্দ্রতা আরও সমস্যা সৃষ্টি করে। যখন আপেক্ষিক আর্দ্রতা ৫৫% ছাড়িয়ে যায়, তখন শীতলীকরণ জলের পাইপের দেয়ালে ঘনীভবন তৈরি হয়। এটি সূক্ষ্ম যন্ত্র বা সার্কিটে ঘটলে বিভিন্ন দুর্ঘটনা ঘটতে পারে। আপেক্ষিক আর্দ্রতা ৫০% হলে সহজে মরিচা ধরে। এছাড়াও, আর্দ্রতা খুব বেশি হলে, সিলিকন ওয়েফারের পৃষ্ঠে লেগে থাকা ধূলিকণা বাতাসে থাকা জলের অণুর মাধ্যমে রাসায়নিকভাবে পৃষ্ঠে শোষিত হয়, যা অপসারণ করা কঠিন।

আপেক্ষিক আর্দ্রতা যত বেশি হয়, আসঞ্জন দূর করা তত কঠিন হয়ে পড়ে। তবে, যখন আপেক্ষিক আর্দ্রতা ৩০%-এর নিচে থাকে, তখন স্থিরবৈদ্যুতিক বলের প্রভাবে কণাগুলো সহজেই পৃষ্ঠে অধিশোষিত হয় এবং বহু সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস বিকল হওয়ার ঝুঁকিতে থাকে। সিলিকন ওয়েফার উৎপাদনের জন্য সর্বোত্তম তাপমাত্রার পরিসর হলো ৩৫-৪৫%।

বায়ুচাপনিয়ন্ত্রণপরিষ্কার কক্ষে 

বেশিরভাগ পরিষ্কার স্থানে, বাইরের দূষণের প্রবেশ রোধ করার জন্য, অভ্যন্তরীণ চাপ (স্থির চাপ) বাহ্যিক চাপের (স্থির চাপ) চেয়ে বেশি রাখা প্রয়োজন। চাপের এই পার্থক্য বজায় রাখার ক্ষেত্রে সাধারণত নিম্নলিখিত নীতিগুলি অনুসরণ করা উচিত:

১. পরিষ্কার স্থানের চাপ অপরিষ্কার স্থানের চাপের চেয়ে বেশি হওয়া উচিত।

২. উচ্চ পরিচ্ছন্নতার স্তরের স্থানগুলোর চাপ, সংলগ্ন নিম্ন পরিচ্ছন্নতার স্তরের স্থানগুলোর চাপের চেয়ে বেশি হওয়া উচিত।

৩. পরিষ্কার কক্ষগুলোর মধ্যবর্তী দরজাগুলো উচ্চ পরিচ্ছন্নতার স্তরের কক্ষগুলোর দিকে খোলা উচিত।

চাপের পার্থক্য বজায় রাখা বিশুদ্ধ বাতাসের পরিমাণের উপর নির্ভর করে, যা এই চাপের পার্থক্যের অধীনে থাকা ফাঁক দিয়ে বেরিয়ে যাওয়া বাতাসের ক্ষরণ পূরণ করতে সক্ষম হওয়া উচিত। সুতরাং, চাপের পার্থক্যের ভৌত অর্থ হলো ক্লিন রুমের বিভিন্ন ফাঁকের মধ্য দিয়ে বাতাসের ক্ষরণ (বা অনুপ্রবেশ) প্রবাহের প্রতিরোধ।


পোস্ট করার সময়: ২১-জুলাই-২০২৩